據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，由于晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊、漲價(jià)情況持續(xù)，IC設(shè)計(jì)業(yè)Q3或同步延續(xù)“漲價(jià)風(fēng)”，驅(qū)動(dòng)IC、微控制器(MCU)兩類芯片領(lǐng)漲。

MCU廠商方面，最近一次調(diào)漲是義隆今年以來(lái)第三度漲價(jià);盛群(HOLTEK)則是今年以來(lái)第二度漲價(jià)，國(guó)際電子商情上周有過相關(guān)報(bào)道《MCU再傳漲!盛群(Holtek)8月或提價(jià)10~15%...》。驅(qū)動(dòng)IC廠商方面，矽創(chuàng)也是今年以來(lái)第三度漲價(jià);敦泰也正評(píng)估調(diào)價(jià)幅度。

事實(shí)上，包括義隆、矽創(chuàng)、盛群、敦泰等在內(nèi)的IC業(yè)者，今年以來(lái)均受惠于芯片熱絡(luò)市況與漲價(jià)效益，業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色，敦泰自結(jié)前四月每股純益約新臺(tái)幣7.58元，已大幅超越去年整年度的新臺(tái)幣3.97元。伴隨Q3漲價(jià)風(fēng)潮延續(xù)，業(yè)界普遍看好相關(guān)廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

對(duì)于產(chǎn)品漲價(jià)傳聞，盛群(HOLTEK)坦言為反映成本上漲，Q3確實(shí)有調(diào)整價(jià)格計(jì)劃;義隆與矽創(chuàng)則不愿評(píng)論。敦泰方面則表示“不會(huì)主動(dòng)漲價(jià)，但必須視情況適當(dāng)反映生產(chǎn)成本(上漲)對(duì)價(jià)格做出調(diào)整”。

行業(yè)皆知 ，今年以來(lái)，因手機(jī)、面板等市況需求揚(yáng)升，加上各類電子終端產(chǎn)品需求旺盛，推升驅(qū)動(dòng)IC、微控制器供不應(yīng)求，尤其在晶圓代工產(chǎn)能吃緊下，各大芯片廠想盡辦法搶產(chǎn)能仍無(wú)法滿足客戶需求，連帶推升相關(guān)芯片報(bào)價(jià)揚(yáng)升。

國(guó)際電子商情了解到，MCU方面，受各地疫情升溫，市場(chǎng)健康測(cè)量類產(chǎn)品和各類小家電等需求持續(xù)增加，加重半導(dǎo)體供應(yīng)失衡情況。供應(yīng)鏈指出，由于全球IDM大廠已將產(chǎn)能強(qiáng)化在車用、工控及高端消費(fèi)市場(chǎng)，進(jìn)而使消費(fèi)類MCU供給更加緊張，供需缺口持續(xù)擴(kuò)大逾20%，相關(guān)廠商都有意再調(diào)漲報(bào)價(jià)。

義隆在今年1月已經(jīng)對(duì)微控制器調(diào)升報(bào)價(jià)。在那之后，由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁依舊，這家公司在農(nóng)歷春節(jié)后一度暫停報(bào)價(jià)，又在Q2再次調(diào)升報(bào)價(jià)。近期市場(chǎng)又傳出，該公司還計(jì)劃在Q3進(jìn)行第三度漲價(jià)，幅度在雙位數(shù)。

盛群今年以來(lái)為反映生產(chǎn)成本上升，首波已先于4月調(diào)高IC產(chǎn)品15%價(jià)格，但由于供應(yīng)鏈持續(xù)漲價(jià)，該公司將在8月進(jìn)行第二波調(diào)價(jià)。據(jù)悉，盛群今年訂單已經(jīng)接滿，并開始承接明年訂單，且對(duì)預(yù)定2022年訂單的客戶預(yù)收三成訂金。

與此同時(shí)，?驅(qū)動(dòng)IC廠商受惠面板市況熱絡(luò)，加上晶圓代工產(chǎn)能緊張，供給有限、需求強(qiáng)勁，驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格不斷飆漲，相關(guān)業(yè)者今年獲利均較往年倍增，改寫歷史新高。

據(jù)了解，?矽創(chuàng)主攻非手機(jī)應(yīng)用，產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括移動(dòng)設(shè)備、工控、車載等。據(jù)了解，矽創(chuàng)去年已先行針對(duì)手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)IC調(diào)漲，工控與車載應(yīng)用產(chǎn)品則于今年Q1調(diào)高，今年Q2時(shí)再度針對(duì)手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)IC的報(bào)價(jià)調(diào)升，以反映今年以來(lái)的生產(chǎn)成本上漲，如今市場(chǎng)傳出其驅(qū)動(dòng)IC報(bào)價(jià)又將在Q3調(diào)高。有業(yè)界人士評(píng)估，矽創(chuàng)的驅(qū)動(dòng)IC從年初至Q3，調(diào)漲報(bào)價(jià)幅度可能累計(jì)達(dá)三成。

敦泰方面，產(chǎn)品報(bào)價(jià)從去年Q2起陸續(xù)調(diào)整，去年10月與今年4月各有一波全面性價(jià)格調(diào)整。跟去年Q1相比，目前該公司的觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC(IDC)芯片售價(jià)大約已上漲一倍。

值得一提的是，敦泰董事長(zhǎng)胡正大先前曾就漲價(jià)話題表態(tài)道，只有供應(yīng)商漲價(jià)的前提下，該公司會(huì)考慮生產(chǎn)成本上漲跟進(jìn)漲價(jià)，但絕不會(huì)因缺貨就主動(dòng)漲價(jià)。