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報(bào)告顯示:全球芯片短缺加劇 交貨等待時(shí)間達(dá)18周

發(fā)布時(shí)間:2021-06-24 ???? 點(diǎn)擊:

6月23日消息,半導(dǎo)體短缺問題已經(jīng)影響到全球各個(gè)行業(yè)。現(xiàn)在,由于等待時(shí)間達(dá)到了18周的歷史新高,情況將變得更糟糕。

據(jù)彭博社報(bào)道,汽車制造商和消費(fèi)電子品牌必須等待更長的時(shí)間才能獲得組件,因?yàn)橛唵窝舆t的情況繼續(xù)惡化。芯片的交貨時(shí)間,即訂購半導(dǎo)體和收到交貨之間的差距,已從僅僅一周上升到2021年5月的18周。

 

此外,等待時(shí)間是2017年以來最長的,2018年的高峰期為4周。報(bào)告補(bǔ)充說,調(diào)節(jié)機(jī)器和消費(fèi)電子產(chǎn)品電流的電源管理芯片是交付量整體增加的主要原因期間。該芯片的交貨時(shí)間達(dá)到了25.6周,比一個(gè)月前長了近兩周。

Susquehanna Financial Group的分析師Chris Rolland補(bǔ)充說:“數(shù)據(jù)凸顯了短缺的廣泛性質(zhì),因?yàn)榇蠖鄶?shù)關(guān)鍵產(chǎn)品,如電源管理、分立器件、模擬器件、無源器件都出現(xiàn)了等待周期增長。” 根據(jù)Rolland的說法,不斷增長的需求還表明全球供應(yīng)商的恐慌性購買訂購過多,這進(jìn)一步惡化了情況。

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