6月20日消息，據國外媒體報道，在5nm工藝大規模量產、為蘋果等客戶代工先進的處理器之后，芯片代工商臺積電也在推進更先進的4nm和3nm制程工藝的量產，在上周的報道中，外媒曾提到，臺積電的4nm工藝，將在今年三季度開始風險試產。

在3nm制程工藝方面，外媒此前在報道中表示，臺積電準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給蘋果，后3波產能也將被賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。

臺積電3nm工藝首波產能的大部分留給蘋果，并不意外，蘋果已連續多年是臺積電的大客戶，臺積電7nm、5nm等先進制程工藝量產之后，初期主要也是為蘋果代工相關的處理器，臺積電也已連續5年獨家為蘋果代工A系列處理器，今秋將推出的iPhone 13系列所搭載的A15處理器，也將由臺積電采用加強版的5nm工藝代工。

在3nm方面，英文媒體在最新的報道中表示，臺積電正準備在明年下半年，采用這一制程工藝為蘋果代工相關的芯片。

3nm工藝是5nm之后一次完整的工藝節點跨越，臺積電在多年前就已開始研發并謀劃量產事宜，在最近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家也有談及這一工藝。

從魏哲家透露的信息來看，他們3nm工藝的研發在按計劃推進，同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，性能提升15%，能耗最高可降低30%。