受全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速跟進(jìn)驅(qū)動(dòng)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模566.2億美元，較2016年大幅增長(zhǎng)37.3%。從國(guó)內(nèi)來看，雖然中國(guó)大陸是全球半導(dǎo)體設(shè)備第三大市場(chǎng)，但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)整體實(shí)力仍然有發(fā)展機(jī)遇。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正處于發(fā)展的機(jī)遇期，主要基于三點(diǎn)原因：

①受汽車電子以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有望持續(xù)復(fù)蘇；

②國(guó)家政策持續(xù)加碼，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二期正在籌資，國(guó)產(chǎn)企業(yè)有望充分受益；

③硅片廠和晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張疊加技術(shù)迭代，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望在8英寸半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)突圍，縮短與外企的差距。

2018-19年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備年均市場(chǎng)規(guī)模接近2000億。從晶圓制造設(shè)備來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片供需缺口明顯，目前8英寸硅片產(chǎn)能對(duì)應(yīng)缺口為161.5萬片/月，12英寸硅片產(chǎn)能對(duì)應(yīng)缺口為277.3萬片/月。我們基于當(dāng)前硅片廠投產(chǎn)計(jì)劃測(cè)算國(guó)內(nèi)晶圓制造設(shè)備2018-2020年市場(chǎng)規(guī)模分別為153、290、27億元。晶圓加工設(shè)備與封測(cè)設(shè)備存在配套關(guān)系，基于當(dāng)前晶圓廠投產(chǎn)計(jì)劃測(cè)算國(guó)內(nèi)晶圓加工設(shè)備2018-2020年市場(chǎng)規(guī)模分別為1483、1301、331億元；封裝測(cè)試設(shè)備2018-2020年市場(chǎng)規(guī)模分別為300、263、67億元。

給予半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)推薦評(píng)級(jí)。自上而下，在下游新興領(lǐng)域需求刺激以及政策助推下，國(guó)內(nèi)硅片廠和晶圓廠迎來擴(kuò)產(chǎn)潮，2018-19年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備年均市場(chǎng)規(guī)模接近2000億。同時(shí)受益半導(dǎo)體產(chǎn)線技術(shù)迭代以及大基金重點(diǎn)扶持，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇期。自下而上，關(guān)注細(xì)分領(lǐng)域龍頭標(biāo)的。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)馬太效應(yīng)明顯，龍頭企業(yè)在這一輪發(fā)展機(jī)遇中更有望脫穎而出。

半導(dǎo)體設(shè)備是什么？

半導(dǎo)體包括四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器。2017年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為4122億美元，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模為3432億美元，占比為83.25%。

半導(dǎo)體集成電路是將晶體管、二極管等有源元件和電感器、電容器和電阻器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，集成在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。包括模擬電路（Analog）、微處理器（Micro）、邏輯電路（Logic）、儲(chǔ)存器（Memory）。

產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，中游的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)以及下游的半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。

細(xì)分來看，半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)包括半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備；

中游的半導(dǎo)體制造的核心是集成電路制造，包括IC設(shè)計(jì)、IC制造以及IC封測(cè)；

下游的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域眾多，2017年全球半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域排名前三的行業(yè)是通信及智能手機(jī)（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工業(yè)/醫(yī)療（14.51%）。