集微網消息，據Digitimes報道，汽車供應鏈消息人士稱，盡管最近有所改善，但汽車芯片短缺問題不太可能在2024年之前完全解決，因為供應增長無法趕上需求的快速增長。

為了應對持續的芯片緊縮，一些汽車制造商已經開始調整他們的2023年汽車設計，以便可以從兩家以上的供應商處采購相同功能的芯片，或者來自同一供應商的芯片可以接受不同的引腳。 消息人士稱，通過這種方式，他們可以更靈活地應對車用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模塊。

由于一些芯片和零部件短缺，短期內難以整體組裝，影響了汽車的正常生產，反而導致了其他零部件庫存的增加，而不是短缺。消息人士繼續說，這導致汽車客戶調整他們的訂單安排或放慢供應充足的客戶裝運速度。

由于兩個主要因素，汽車半導體將繼續受到供應限制。 一是車用芯片工藝產能供應增長有限。 如果晶圓代工廠的產能已經得到汽車客戶的驗證，至少需要六個月的時間才能將其工藝能力轉換為制造汽車芯片，而對于尚未獲得汽車芯片生產認證的工藝能力，他們還需要花費2-3年的時間才能完成驗證。

另一個因素是芯片和組件供應不均的透明度不足。消息人士稱，兩年前，一些渠道商試圖整合供應鏈參與者面臨的不均衡的元器件供應，以實現整體供應的最佳比例，但沒有成功。IDM、一級供應商和汽車制造商通常將哪些組件供不應求視為機密。

根據研究機構Yole Development的數據，由于電動汽車和自動駕駛汽車的普及率越來越高，到2027年，汽車中使用的半導體的價值估計將從2021年的550美元增長到912美元，相應的數量將從820顆芯片增加到1,100顆。（校對/陳興華）
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