集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒《電子時報》報道，消息稱大部分車企與半導(dǎo)體代工廠2023年價格談判仍未達(dá)成一致 過程“不如預(yù)期順利”。

汽車供應(yīng)鏈消息人士指出，近期大部分車企仍在與晶圓廠進(jìn)行價格談判，從格芯到臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓廠仍在談判，一小部分接近尾聲。晶圓廠、IDM和一級供應(yīng)商正在考慮是否需要各退一步，預(yù)計(jì)2023年的制造價格將以個位數(shù)的百分比增長。

對于汽車行業(yè)的大多數(shù)人來說，談判并不像預(yù)期的順利，尤其是晶圓廠的汽車芯片產(chǎn)能增長仍不樂觀。供應(yīng)商也暗示，在與晶圓廠的談判中，難的部分是就預(yù)付款達(dá)成一致，雙方并不確定應(yīng)該投資于共同未來，還是只為訂單支付保證金。

對于汽車制造商來說，他們希望預(yù)付款能夠支持晶圓廠擴(kuò)大或?qū)⑵洚a(chǎn)能轉(zhuǎn)換為汽車用途的投資，以便他們的供應(yīng)能夠迅速增加。汽車方面可以保證訂單和交貨，在此期間，晶圓廠可以保持穩(wěn)定的價格并擴(kuò)大工業(yè)/汽車市場。簡單地說，車廠希望建立一個對雙方都有利的長期未來，以主流IDM模式為代表，包括英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體或Tier 1。

隨著持續(xù)的宏觀變化，尤其是通貨膨脹，可能會影響2023年市場的消費(fèi)能力，汽車行業(yè)仍在尋找最佳合作方式。
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