近期芯片砍單、景氣不再的消息甚囂塵上，不過(guò)，綜合A股半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)指引、經(jīng)營(yíng)情況以及機(jī)構(gòu)調(diào)研和分析師研判來(lái)看，半導(dǎo)體“砍單潮”卻并未波及設(shè)備、材料兩大上游環(huán)節(jié)。

設(shè)備環(huán)節(jié)方面，多家公司已給出上半年訂單金額/業(yè)績(jī)預(yù)告，甚至有企業(yè)新增訂單額已超過(guò)去年全年?duì)I收，還有不少?gòu)S商在接受調(diào)研時(shí)透露“訂單充足”。

材料企業(yè)方面，目前已經(jīng)公布業(yè)績(jī)預(yù)告的公司較少，但在下游晶圓廠大跨步式的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度下，多位機(jī)構(gòu)分析師認(rèn)為該環(huán)節(jié)需求有望激增，部分廠商在2022年全年四個(gè)季度，都將呈現(xiàn)出訂單持續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

▌設(shè)備：“訂單飽滿(mǎn)”成關(guān)鍵詞 有望奠定后續(xù)增長(zhǎng)

近期已有三家設(shè)備（包括零部件）廠商公布上半年業(yè)績(jī)/訂單情況，其中：

至純科技上半年新增訂單額已超過(guò)去年全年?duì)I收；中微公司訂單額也與去年?duì)I收相當(dāng)；新萊應(yīng)材上半年預(yù)告歸母凈利潤(rùn)已接近去年全年水平，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在手訂單飽滿(mǎn)。

另外，未預(yù)告業(yè)績(jī)的公司中，多家訂單需求也頗為樂(lè)觀，例如：

芯源微Q2新簽訂單依舊高速增長(zhǎng)，前道產(chǎn)品已獲士蘭微、華潤(rùn)微等公司導(dǎo)入；華海清科的部分產(chǎn)品需求甚至“比公司自己測(cè)算更樂(lè)觀”。而北方華創(chuàng)、盛美上海、拓荊科技等設(shè)備商，無(wú)一例外都明確表示，在手訂單充足。

值得注意的是，還有廠商給出了訂單前瞻線(xiàn)索——華海清科表示，收入結(jié)構(gòu)反映出的客戶(hù)占比與其擴(kuò)線(xiàn)節(jié)奏緊密相關(guān)，跟蹤大廠的擴(kuò)線(xiàn)節(jié)奏，基本能反應(yīng)公司訂單狀況。

而下游客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)也是分析師依舊青睞設(shè)備環(huán)節(jié)的最主要原因。

東吳證券周爾雙指出，目前市場(chǎng)最大擔(dān)憂(yōu)在于行業(yè)周期向下。即使未來(lái)晶圓廠開(kāi)支不會(huì)維持每年高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但國(guó)內(nèi)資本開(kāi)支仍會(huì)維持在較高水平。

設(shè)備是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邏輯最好的細(xì)分環(huán)節(jié)之一，本土半導(dǎo)體設(shè)備的業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)力更多來(lái)自于市場(chǎng)份額的提升。隨著本土晶圓廠加速發(fā)展，設(shè)備環(huán)節(jié)業(yè)績(jī)彈性大于整體行業(yè)。

▌材料：客戶(hù)突破和份額提升雙驅(qū)動(dòng) 優(yōu)質(zhì)廠商有望迎黃金發(fā)展期

材料環(huán)節(jié)中，絕大多數(shù)公司尚未發(fā)布中報(bào)預(yù)告或訂單情況，不過(guò)，從相關(guān)廠商的公告中，也能窺出些許向好趨勢(shì)。

鼎龍股份6日發(fā)布中報(bào)預(yù)告，預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.77億元-1.98億元，同比增長(zhǎng)93%-116%，接近去年全年凈利潤(rùn)（2.14億元）；

另外，安集科技自2020年Q4至今年Q1，已連續(xù)六個(gè)季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)。公司日前透露，上半年公司銷(xiāo)售未受疫情影響；同時(shí)，隨著客戶(hù)技術(shù)不斷迭代升級(jí)，公司產(chǎn)品用量也將持續(xù)增長(zhǎng)。

正如上文所述，國(guó)內(nèi)晶圓廠開(kāi)支仍在較高水平。興業(yè)證券6日?qǐng)?bào)告統(tǒng)計(jì)了國(guó)資背景主要晶圓廠及存儲(chǔ)廠的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃：

12寸邏輯代工及IDM產(chǎn)能2021年底為40萬(wàn)片/月，2024年底月產(chǎn)能將超過(guò)130萬(wàn)片；

3D NAND、DRAM存儲(chǔ)總產(chǎn)能2021年底為16萬(wàn)片/月，2024年底有望提升至50萬(wàn)片/月。

擴(kuò)產(chǎn)高峰之下，在硅片、拋光液、拋光墊、靶材、電子氣體、濕化學(xué)品、光刻膠等領(lǐng)域，本土半導(dǎo)體材料廠商均已實(shí)現(xiàn)不同程度的突破。部分公司在主流晶圓廠中已成為主力供應(yīng)商、甚至第一供應(yīng)商。

分析師指出，晶圓廠紛紛加速導(dǎo)入本土供應(yīng)商，各板塊優(yōu)質(zhì)廠商面臨著客戶(hù)突破和份額提升的黃金發(fā)展期，訂單和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有望加速。

天風(fēng)證券也表示看好2022年半導(dǎo)體材料的板塊性機(jī)會(huì)。今年晶圓廠就將陸續(xù)釋放新增產(chǎn)能，而在產(chǎn)能爬坡器件，材料作為制造的“邊際成本”，使用量將持續(xù)提升。

其預(yù)計(jì)，部分材料公司在2022年全年四個(gè)季度，都將呈現(xiàn)出訂單持續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，疊加本土化趨勢(shì)之下，公司有望迎來(lái)新增長(zhǎng)曲線(xiàn)。
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