報道，半導體行業已然狼煙四起。

     無論是中美近些年在半導體領域的頻頻角力、大興土木，以及歐盟、日本等重金投入強化供應鏈“話語權”，獲取發展先機并規避政治風險的招數；還是產能緊缺引發的沖擊波從上游到下游“無一幸免”，供應鏈條從線性有序走向網狀混沌，諸多X因素將全球半導體供應鏈的“重構”帶入深水區。

 

     強國“押注”

     復盤整個半導體行業半個多世紀的發展，與其他行業最大的差別就是永遠有兩條主線，一條是產業自身的演變，另一條就是大國博弈。

     而如今大國博弈已然進入新周期。

     追溯半導體產業發生的四次轉移，到如今已形成美國-日本-韓國-中國的自上而下的價值鏈格局。同時，半導體行業已進入成熟期，產業鏈分工國際化，美國企業把持最先進的技術，歐亞企業分別占據產業鏈的不同節點，全產業以研發為導向，投資額巨大并且對勞動力有一定需求的制造、封裝業逐漸轉移至亞洲。

     據美國工業貿易協會的數據，亞洲已占據全球半導體生產的80%。目前，全球約有75%的半導體生產能力集中在東亞，其中中國臺灣地區在10nm以下先進制程方面已占全球產能的47%。中國大陸在近年半導體戰略推動下，半導體制造占比也在高速增長。VLSI研究預測，2020年中國半導體制造占全球份額15%，超越美國的12%。

     然而，多年構建的開放和流動的全球半導體價值鏈正在走向“未知”。隨著美近年來全力遏制大陸半導體業的發展，利用各種手段迫使全球半導體產業鏈按其意愿進行重組，并試圖糾集各路盟友建立“去中產業鏈”。疊加全球疫情及產能緊缺的一系列“連鎖”沖擊，全面打破了相對穩定的全球半導體產業鏈平衡。各國紛紛體認到半導體是重要的戰略物資，半導體自主化將成國際發展趨勢，重塑供應鏈、保證供應鏈安全成為更長遠的訴求。

     如集微《2021全球半導體貿易合規報告》所指，無論是中美，還是歐洲、日本、韓國等國，從本國的經濟、科技、軍事安全、貿易保護及高科技領域的國際競爭等角度出發，持續推行各自的出口政策和出臺保護本國產業的政策，并著眼于振興本土半導體產業，減少對外依賴，鼓勵制造業的發展。

     在管控與遏制齊飛、振興與強化共謀的全球“芯”戰之下，全球半導體供應鏈的重新整備也被按下快進鍵。

     正如經濟合作與發展組織(OECD)在其報告“衡量國際市場的扭曲：半導體價值鏈”中指出的那樣，這種廣泛的行業國際化“意味著任何貿易扭曲都會被放大，并在許多公司和市場之間傳播。”

     制造“瘋搶”

     而無論是眼前“解渴”產能緊缺，還是未來占據產業制高點，作為掌握產能和工藝、具有相當制衡力量的代工業，已然成為“兵家必爭之地”。從各國的政策強度看，都無疑將進一步加大扭轉其本土半導體制造業劣勢的決心。

     美在這方面使出了渾身解數，而憑借其強大的半導體實力以及地緣戰略力量，臺積電、三星前兩大代工廠都已“跟進”。臺積電決定斥資約2332億元在美國亞利桑那州新建6座5nm芯片廠，廠房預計將在今年初開工，2024年投產。三星據悉將拿出170億美元在得克薩斯州建廠，網傳這一芯片廠可生產3nm芯片。

    最新消息是美參議院正在考慮為之前批準的提振美國芯片制造業相關提案，提供300億美元的資金支持。如果美國明確計劃，300億美元到位的話，這些針對芯片制造的行動就達到了590億美元接近3819億元的巨額投入，堪稱世紀豪賭。

    日本也似乎從中美的糾紛中看到了他們的半導體短板之一――制造，為此他們也在拉攏臺積電和三星。臺積電業已著手在日本茨城縣設立材料研發中心，預計投資額為186億日元左右。此外，日本也計劃在未來數年向參與赴日建廠的海外芯片廠商提供數千億日元的資金。

    韓國依托三星的實力與野心，在半導體制程領域譜寫“狂想曲”。三星電子正加快實現“2030年成為系統半導體領域第一”的愿景，最近統計其去年設備總投資額為38.5萬億韓元（約合人民幣2206億元），對半導體領域的投資額最大為32.9萬億韓元，同時研發投入也刷新歷史新高，達到21.2萬億韓元。此外三星近日對外公布了首次運用GAA技術的3nm SRAM存儲器，3nm“龍爭虎斗”已甚囂塵上。

     面對美國、日韓紛紛強化半導體制造能力的情勢，歐洲也再次燃起先進制造的雄心。歐盟提出2030年前決勝2nm，生產的先進芯片價值量占全球20%的目標。歐盟除了想吸引臺積電和三星過去建廠以外，還想投資拉攏當地的ST和英飛凌等推動在制造方面的進步。

     誠然，這絕非一日之功。以賽亞調研認為，目前半導體產業鏈過度依賴亞洲，尤其是晶圓代工的部分，加上現在業內看到的現象是晶圓代工廠通常會將最先進的制程留在自己的國家，落后1-2代的制程才有機會外移，因此短期內要在亞洲以外的國家自建先進制程集群并非易事。

     無論如何，半導體制造的“圈地運動”此起彼伏，影響也將漸次發酵。集微咨詢總經理韓曉敏就對此表示，美日的制造回流必然是本地新建而不是搬遷，所以短期內一定是會對目前供應鏈的緊張狀態有穩定作用。但隨著回流持續，全球產業的統一大分工受到破壞，對長遠來看，是降低了供應鏈的穩定性和效率。

    大陸“進擊”

     所謂順之未必生，逆之未必死。國際環境刀光劍影，處于風暴之中的大陸半導體業，重塑一個更加皮實的、自主可控的供應鏈已首當其沖。

     與之相應的是，大陸構建本土供應鏈的建設亦如火如荼。考慮到中國大陸的巨大市場、供應鏈累積的基礎、集中力量做大事的能力，加之大陸從政策到資金多方面的支持，可謂全球半導體供應鏈變局中的重要“變量”。

     顯然，大陸半導體業的國產化是一項十分艱巨的任務，要付出更大的努力、更長的時間、更多的堅持。業界知名專家莫大康條分縷析地說，如先進制程被卡住，成熟制程拼不過歐洲、日本，代工競爭不過聯電、三星等。此外，大陸半導體業的“痛點”主要是在EDA工具與IP及半導體設備與材料依賴它人，以及技術差距大、缺乏領軍人才等。因此要保持清醒，只要“痛點”仍在，產業發展的“命脈”掌握在他人手中，經受各種打壓是不可避免的。

     或許，中國芯壯大要經歷的種種磨練，可能還要以十年為單位來計算，背后消耗的財力、物力、人力、時間可能是又一個新時代的“范弗利特彈藥量”。

     一場新的上甘嶺“戰役”已然打響，這更需要高度的戰略高效的戰術。國信證券相關報告建議說，在上游設備、材料、芯片設計等領域，重點突破不同的細分賽道；中游晶圓制造及下游封裝測試領域保持戰略定力，保持對新技術持續的研發投入，持續跟進行業內領先企業不掉隊，長此以往則有望達到國際一流水平。保持戰略定力，最終實現成功。

     因為我們已然明了，半導體業從來都不僅僅是企業層面的事情，而是與國運生生綁定在一起的。