深圳第一條12英寸集成電路生產線正式啟動！

3月17日晚，中芯國際發布公告，2021年3月12日，公司與深圳市人民政府簽訂合作框架協議，雙方同意中芯國際和深圳政府(透過深圳重投集團)(其中包括)以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。

依照計劃，中芯深圳將開展項目的發展和營運，重點生產28nm及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12英寸晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。

待最終協議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元。各方的實際出資額將根據第三方專業公司對中芯深圳所作評估而定。預期于建議出資完成后，中芯深圳將由中芯國際和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權益。中芯國際和深圳政府將共同推動其他第三方投資者完成余下出資。

據公告顯示，訂立合作框架協議的理由為：通過把握深圳政府發展集成電路行業的機遇，該項目能夠滿足不斷增長的市場和客戶需求，推動本公司的發展。董事會認為建議于中芯深圳出資將促使本公司擴展生產規模和提升納米技術服務，從而獲得更高回報。

(截圖源自中芯國際公司公告)

中芯國際三線布局，推動深圳集成電路產業鏈進完善發展

早在2016年11月3日，中芯國際就宣布宣布了啟動深圳12英寸晶圓生產線專案。目前，中芯國際擁有北京的B3產線，上海的SN1、SN2產線，均為12英寸晶圓生產線。其中北京B3產線投資規模將近258億元，產能3.5萬片/月。上海SN1、SN2產線投資規模近675億元，產能均為3.5萬片/月。SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區張江高科技園區。SN1項目主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發樓等，目的是生產14nm及更先進制程芯片。

不久前，中芯國際還啟動了位于北京亦莊的中芯京城12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝項目的一期工程項目。據悉，該項目總投資約為497億元，將分兩期建設，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。

在國內集成電路產業快速發展下，晶圓需求量也快速攀升。此番新建深圳12英寸晶圓產線也是為了解決產能不足的問題，不僅意味著中芯國際為應對市場需求持續擴大生產規模，也標志著中芯國際在國內三大集成電路產業聚集區域三線推進布局的格局初步形成，接下來中芯國際將在長三角、珠三角和環渤海三大區域都擁有8英寸和12英寸產線，能夠更快速的服務上下游客戶，滿足緊張的市場需求。

對于新產線，中芯國際董事長周子學博士曾表示：“深圳是中國最大的電子資訊產業基地，匯聚了幾百家集成電路設計公司、系統整機及設備企業。啟動12英寸生產線項目，將進一步完善中芯國際的產能布局，更好地服務客戶，并推動深圳集成電路產業鏈進一步完善發展。”

重設計輕制造，深圳芯片產業為何“偏科”

半導體行業可以劃分為IDM模式、Fabless模式和Foundry模式。IDM模式是集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身，該模式僅三星、德州儀器等極少數企業能維持;Fabless模式則只負責芯片的電路設計與銷售，將生產、測試、封裝等環節外包;Foundry模式只負責制造、封裝或測試的其中一個環節。當前國內企業普遍以Fabless模式和Foundry模式為主。縱觀國內各地集成電路產業布局，基本形成了京滬深設計，長三角加工制造及封測的一體化格局。

根據中國半導體行業協會統計，2020年國內整個芯片設計行業的銷售額約為3819億元，其中長三角的芯片設計企業貢獻的銷售額占比最高，達到了39%，同比平均增速最快，達到了46.3%;其次是珠三角地區，占比37%，同比平均增速達17.7%。

其中，深圳集成電路設計業產業規模連續九年位于全國城市首位。2019年，深圳市的集成電路設計業銷售額達到1098.7億元，首次突破千億大關，同比增長44.8%，繼續保持全國第一，其中深圳市海思半導體有限公司一家占比75.9%。2020年銷售額達1300億，保持穩健增長。據OFweek電子工程網不完全統計，深圳市共有將近300家半導體相關企業，其中芯片設計就有超過130家，其中不乏華為海思、中興微電子、匯頂科技、國微電子、紫光展銳、江波龍等知名芯片設計廠商。

在2019年，深圳銷售過億的26家企業中，銷售額前十名的公司分別是海思半導體(834億)、中興微電子(80億)、匯頂科技(64.7億)、比亞迪微電子(30億)、敦泰科技(深圳)(21.3億)、國微電子(10.8億)、中科藍訊(6.5億)、遠望谷(6.3億)、德名利電子(6.1億)、富滿電子(6億)。這十家企業的銷售總額為1065.7億元，占全市設計業銷售額的比例為97%。

作為中國集成電路的后起之秀，深圳芯片設計產業在過去的十年里突飛猛進，但與此同時也顯現了自身發展的一些不足，那就是“偏科”嚴重。深圳并非沒有芯片制造業，像中芯國際、比亞迪都在深圳有芯片制造廠，但卻難以跟上海、南京、合肥等地相比。

有人認為是資金限制，深圳房價太高，導致各項成本飆漲。而芯片制造無疑是筆巨大的投入。據了解，一座成熟的芯片工廠包括土地成本 + 成百上千臺機器設備 + 大型動力、檢測、排污等設施 + 超凈廠房及其配套設施系統 + 研發工程師/設備工程師以及其他工作人員 + 大量的光刻膠、研磨液、晶圓耗材等，以及其他各項費用。

土地成本就不多說了，深圳的地價有多貴大家都知道，何況是用于芯片制造的土地，基本占地超過500畝。其次就是高昂的設備費用，光刻機、刻蝕機、離子注入機、量測等設備。總體算下來，成本或許高達數百億。

另外一方面，要想在芯片制造產業邁出一大步，不僅要有強有力的產品研發能力，還要有足夠風險資金運作能力。但關鍵深圳芯片設計產業以民營企業居多，真正有能力投入到芯片制造產業的還得看有實力的國企。畢竟與技術密集、資金密集和人才密集的芯片制造業相比，設計業的門檻更低，資金回籠周期更短。

推動集成電路制造，深圳解決“偏科”問題

芯片制造業不出眾，就得下苦功補齊。為了推進深圳市集成電路制造產業發展，深圳市于2019年5月16日發布《進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》(以下簡稱“行動計劃”)，提出了集成電路制造相關措施。

“行動計劃”顯示，到2023年，深圳計劃建成具有國際競爭力的集成電路產業集群。并做大產業規模，集成電路產業能級明顯提升，產業結構更加合理，成為戰略性新興產業發展新引擎，到2023年，產業整體銷售收入突破2000億元，設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元，引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業。此外，在提升技術水平、完善產業鏈條、強化平臺服務和完善生態體系上都設有一系列發展目標。

毫無疑問，“突破短板，補齊芯片制造和先進封測缺失環節”是“行動計劃”的首要任務。具體來看，要定位28nm及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，加強與全球集成電路制造龍頭企業的合作，投資建設1-2 條8/12 英寸生產線;引進和培育先進封測企業，增強封測、設備和材料環節配套能力，吸引沉積設備、刻蝕設備、光刻膠、大硅片等設備和材料企業及創新團隊落戶深圳，探索光刻機等高端設備和零部件研發布局。

此外，集中突破14nm、10nm及以下節點芯片制造、先進晶圓級封裝、硅光電子制造、高端MEMS(微機電系統)傳感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設計、人工智能芯片設計、高端電源管理芯片設計、5G 通信中高頻器件設計和制造、EDA/IP 核、超高清圖像傳感器制造、高端光刻機和關鍵零部件、GaN 外延材料、高純SiC 襯底材料、高端功率半導體制造等技術，以及推進面向5G 通信、汽車電子、超高清視頻、人工智能等重點領域的關鍵技術研究。

在芯片設計方面，則要發揚長板，發揮龍頭企業和平臺的帶動輻射作用，鼓勵設計企業研發和銷售自主創新產品，并依托本市整機應用牽引優勢，鞏固在智能手機、消費電子等領域的市場地位，拓展5G 通信、汽車電子、超高清視頻等領域市場份額;依托深圳電子信息產業優勢，圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯網、汽車電子、超高清視頻等高端新興應用領域的市場需求，強化產品開發能力;支持設計企業聯合整機、制造企業共同開發高端芯片;鼓勵企業面向前沿設計應用開發EDA(電子設計自動化)軟件和關鍵IP(知識產權)核，積極吸引全球領先EDA、IP企業落戶，為高端芯片研發提供技術支撐等。

身處珠三角地區的黃金區位，深圳發展集成電路產業具有獨特的市場優勢、產業優勢、環境優勢、深港合作優勢及產品應用推廣優勢。從深圳首條12寸晶圓廠啟動來看，發揚長板，補足短板，未來深圳集成電路產業鏈必然會更加完善。