貼片不良

　　當貼片時，由于焊墊的不平或焊膏的滑動，造成貼片電感偏移了θ角。由于焊墊熔融時產生的潤濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時會出現拉的更斜，或者單點拉正的情況，貼片電感被拉到一個焊盤上，甚至被拉起來，斜立或直立（立碑現象）。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機可減少此類失效的發生。

　　焊接溫度

　　回流焊機的焊接溫度曲線須根據焊料的要求設定，應該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時熔融，以避免兩端產生潤濕力的時間不同，導致貼片電感在焊接過程中出現移位。如出現焊接不良，可先確認一下，回流焊機溫度是否出現異常，或者焊料有所變更。

　　電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損，因此焊接時應特別注意焊接溫度的控制，同時盡可能縮短焊接接觸時間。

　　虛焊、焊接接觸不良

　　從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感性能是否正常。

　　電流燒穿

　　如選取的貼片電感，磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，導致電路開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效，有時有燒壞的痕跡。如果出現電流燒穿，失效的產品數量會較多，同批次中失效產品一般達到百分級以上。

　　焊接開路

　　回流焊時急冷急熱，使貼片電感內部產生應力，導致有極少部分的內部存在開路隱患的貼片電感的缺陷變大，造成貼片電感開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效。如果出現焊接開路，失效的產品數量一般較少，同批次中失效產品一般小于千分級。