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電感失效的兩種模式耐可焊性不良

發布時間:2021-04-14 ???? 點擊:

 在日常生活中,我們所說的電感指的是電感器件,是用絕緣導線(例如漆包線,沙包線等)繞制而成的電磁感應元件。在電路中,當電流流過導體時,會產生電磁場,電磁場的大小除以電流的大小就是電感;其的種類很多,貼片電感就是其中之一。

  1、耐焊性

  由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度,出現退磁現象。貼片電感退磁后,貼片電感材料的磁導率恢復到最大值,感量上升。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后,感量上升幅度小于20%。

  耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時,電路性能全部合格(此時貼片電感未整體加熱,感量上升小)。但大批量貼片時,發現有部分電路性能下降。這可能是由于過回流焊后,貼片電感感量會上升,影響了線路的性能。在對貼片電感感量精度要求較嚴格的地方(如信號接收發射電路),應加大對貼片電感耐焊性的關注。

 

  2、可焊性不良

  當達到回流焊的溫度時,金屬銀(Ag)會跟金屬錫(Sn)反應形成共熔物,因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳(2um左右),形成隔絕層,然后再鍍錫(4-8um)。

  2.1端頭氧化

  當貼片電感受高溫、潮濕、化學品、氧化性氣體(SO2、NO2等)的影響,或保存時間過長,造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2,貼片電感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物,導致貼片電感可焊性下降。貼片電感產品保質期:半年。如果貼片電感端頭被污染,比如油性物質,溶劑等,也會造成可焊性下降。

  2.2鍍鎳層太薄,吃銀

  如果鍍鎳時,鎳層太薄不能起隔離作用。回流焊時,貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應,而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔,造成吃銀現象,貼片電感的可焊性下降。

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