集微網(wǎng)消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)業(yè)績(jī)減速趨勢(shì)愈發(fā)明顯。9家主要企業(yè)中，8家企業(yè)2023年1-3月（部分2-4月）營(yíng)業(yè)收入同比下降，或增速放緩。半導(dǎo)體市場(chǎng)的惡化導(dǎo)致需求下降，美國(guó)對(duì)中國(guó)的出口限制也產(chǎn)生了負(fù)面影響。另一方面，由于認(rèn)為利空因素已基本耗盡，股價(jià)早前有所反彈。今后業(yè)績(jī)復(fù)蘇時(shí)期的確信度和反彈力將成為焦點(diǎn)。 美國(guó)應(yīng)用材料公司（AMAT）2月16日發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，2023年2月至4月營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為60億至68億美元，同比下降4%至增長(zhǎng)9% 上一年的期間。預(yù)測(cè)的中點(diǎn)（增長(zhǎng) 2%）創(chuàng)下三年半以來收入增減率的最低水平。 “內(nèi)存芯片客戶大量取消和推遲訂單的情況正在發(fā)生，”該公司首席財(cái)務(wù)官布萊斯希爾在當(dāng)天的電話新聞發(fā)布會(huì)上表示。盡管汽車芯片的強(qiáng)勁表現(xiàn)構(gòu)成支撐，但最先進(jìn)的計(jì)算邏輯半導(dǎo)體和代工業(yè)務(wù)正在走弱。 從9家大型企業(yè)2022年10-12月（AMAT為11-1月）來看，美國(guó)Lam Research、日本研華等5家企業(yè)實(shí)現(xiàn)了期末利潤(rùn)增長(zhǎng)。但從1-3月（AMAT為2-4月）各公司營(yíng)業(yè)收入預(yù)期來看，有明顯放緩趨勢(shì)。Lam Group、Tokyo Electron等6家公司的營(yíng)收較上年同期或有所下降，預(yù)期增長(zhǎng)的Advan和SCREEN Holdings的增速將降至約兩年來的最低水平。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2022年世界半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1085億美元的歷史新高，三年后2023年負(fù)增長(zhǎng)基本已成定局。Tokyo Electron和Lam Group預(yù)測(cè)，占全球制造設(shè)備銷售額大部分的前處理設(shè)備市場(chǎng)，2023年將比上一年減少約20%。 主要原因之一是半導(dǎo)體制造商減少投資。由于智能手機(jī)終端需求下降和經(jīng)濟(jì)放緩，半導(dǎo)體用戶開始削減近年來積累的過剩庫(kù)存，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在迅速惡化。從影響尤為明顯的存儲(chǔ)芯片巨頭2023年設(shè)備投資來看，韓國(guó)SK海力士較上年減少50%以上，美國(guó)美光科技減少約40%。 美國(guó)對(duì)中國(guó)的出口限制也成為沉重的包袱。Lam Group估計(jì)2023年的收入將受到20億美元至25億美元的影響。 由于中國(guó)半導(dǎo)體制造商的設(shè)備投資停滯，美國(guó)公司以外對(duì)設(shè)備的需求也在下降。 從2022年10月至12月來看，東京電子對(duì)華營(yíng)業(yè)收入占比已降至22%，較上年同期下降約5個(gè)百分點(diǎn)。 “如果無法獲得美國(guó)設(shè)備，中國(guó)客戶將難以生產(chǎn)。因此，我們的設(shè)備無法銷售，”東京電子執(zhí)行董事 Hiroshi Kawamoto 表示。 預(yù)計(jì)日本和荷蘭也將與美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口限制同步，未來影響有加劇的可能。 涉足將晶圓切割成芯片的終端工藝設(shè)備的Disco對(duì)此持謹(jǐn)慎態(tài)度。該公司表示，“限制措施主要針對(duì)前道工序，但如果限制，產(chǎn)量可能會(huì)逐漸減少，將密切觀察走勢(shì)。” 涉足檢測(cè)設(shè)備的Advanced也表示，“中國(guó)客戶可能會(huì)調(diào)整投資計(jì)劃，關(guān)注（設(shè)備需求）”。 當(dāng)然，在股市上，越來越多的觀點(diǎn)認(rèn)為，目前利空因素已經(jīng)基本耗盡。雖然2022年之后各家公司股價(jià)會(huì)有較大調(diào)整，但仍較去年底高出20%左右。許多人認(rèn)為，半導(dǎo)體去庫(kù)存將在2023年上半年結(jié)束。Tokyo Electron的社長(zhǎng)河合利樹表示，“制造設(shè)備市場(chǎng)將從2023年下半年左右開始逐漸復(fù)蘇。”對(duì)這一前景的期望越來越高。 對(duì)于日本政府繼美國(guó)之后對(duì)中國(guó)實(shí)施出口限制，高盛證券的中村修平表示，“（根據(jù)美國(guó)去年10月宣布的限制措施）只要限制對(duì)象不擴(kuò)大，影響就會(huì) 受到限制。” 未來的重點(diǎn)首先是恢復(fù)期的確定性程度。雖然存儲(chǔ)芯片的復(fù)蘇不可或缺，但SMBC日興證券的Takeshi Hanaya表示，“如果中國(guó)智能手機(jī)等終端用途需求持續(xù)疲軟，設(shè)備需求的復(fù)蘇將緩慢”。對(duì)于主要半導(dǎo)體公司的動(dòng)向，三井住友信托資產(chǎn)管理的Tomohiro Katayama表示，“臺(tái)積電（TSMC）和韓國(guó)三星電子的投資計(jì)劃存在向下調(diào)整的風(fēng)險(xiǎn)（2023年并未大幅減少投資”） ). 此外，復(fù)蘇形勢(shì)下的反彈力度也充滿不確定性。Tokyo Electron社長(zhǎng)川合考慮到數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求以及各國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼等，表示“2024年的前處理設(shè)備市場(chǎng)與2022年相比將持平或增長(zhǎng)，這將沖擊 創(chuàng)歷史新高”，但三井住友信托資產(chǎn)管理的片山認(rèn)為，“由于對(duì)最終需求的擔(dān)憂等，股市缺乏信心。”似乎仍缺乏股價(jià)轉(zhuǎn)為廣泛上漲所需的順風(fēng)。（校對(duì)/武守哲） 本文轉(zhuǎn)載自集微網(wǎng)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除！