臺積電在2022年北美技術論壇上公布了3D Fabric平臺取得的兩大突破性進展，一是臺積電已完成全球首顆以各應用系統整合芯片堆疊(TSMC-SoICTM)為基礎的中央處理器，采用芯片堆疊于晶圓之上(Chip-on-Wafer,CoW)技術將SRAM堆疊為3級緩存；二是使用Wafer-on-Wafer(WoW)技術堆疊在深溝槽電容器芯片頂部的突破性智能處理單元。

臺積電表示，由于CoW和WoW的N7芯片已經投入生產，對N5技術的支持計劃將在2023年進行。另外，為了滿足客戶對于系統整合芯片及其他臺積電3D Fabric系統整合服務的需求，公司將在在竹南打造全球首座全自動化3D IC先進封裝廠，預計今年下半年開始生產。

除了展示先進技術外，臺積電并透露了其他重要信息，包括2024年將擁有ASML下一代芯片制造工具以及到2025年，其成熟和專業節點的產能將擴大約50%。
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