據(jù)國外媒體報道，12月16日周四，芯片制造商英特爾首席執(zhí)行官（CEO）帕特•蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，將投資逾70億美元在馬來西亞新建一個芯片封裝和測試工廠，該工廠預(yù)計將于2024年開始投產(chǎn)。

馬來西亞政府表示，英特爾的這項投資預(yù)計將為該國創(chuàng)造4000多個英特爾工作崗位和5000多個建筑工作崗位。

今年3月，該公司表示，它將在歐洲新建一座晶圓廠，并計劃明年宣布工廠選址。除此之外，該公司還計劃投資200億美元在亞利桑那州新建兩座芯片工廠。

今年7月，英特爾發(fā)布史上最完整的技術(shù)路線圖，加碼半導(dǎo)體制程工藝和封裝技術(shù)。

今年9月，英特爾表示，未來10年，它可能斥資高達950億美元在歐洲新建8家芯片廠，以提升該地區(qū)的芯片產(chǎn)能，這是其應(yīng)對持續(xù)的全球芯片短缺的一部分。

上周二，蓋爾辛格表示，該公司計劃用旗下自動駕駛汽車子公司Mobileye上市所籌集的部分資金建設(shè)更多芯片工廠。

上周五有報道稱，英特爾CEO基辛格本周將訪問中國臺灣地區(qū)和馬來西亞，突顯了亞洲制造業(yè)對英特爾的關(guān)鍵作用。

此前一天，英特爾宣布，將于2022年年中讓Mobileye在美上市。在Mobileye完成IPO后，英特爾預(yù)計將保留其多數(shù)股權(quán)。

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