消息顯示，三大平臺分別為：一是搭建生產代工平臺。建設第三代半導體工程中心，覆蓋碳化硅功率器件、氮化鎵射頻器件、功率模塊封測、微波毫米波組件封測等產線，實現從材料、芯片到模塊封裝與測試的全流程生產；工程中心已承擔省市科技項目6 項，科研經費達1.218 億元，申請發明專利62項，開發碳化硅功率器件樣品10 余款、功率模塊樣品30余款。

二是搭建科研創新平臺。圍繞微電子領域布局重點研發創新平臺，與西安電子科技大學聯合共建微電子領域人才培養與科學研究平臺，累計招收培養集成電路設計方向碩士研究生294名，承擔省市級研發項目9項，申請專利120 項，轉化科技成果20 項，解決企業技術難題超60項、產生經濟效益近5000萬元。制定市重點研發創新平臺管理辦法和績效考核細則，給予西電微電子研究院等平臺運營經費補貼、績效考核獎勵和研發投入補助，支持平臺開展核心技術研發和科技成果轉化孵化。

三是搭建產業集聚平臺。圍繞第三代半導體產業加大高層次科技人才團隊招引力度，天兵電子等團隊企業成為全省團隊創新創業的成功典型；創新半導體企業培育方式，以龍頭企業、團隊和政府基金三方合作方式共建產業配套企業，瑞迪微電子等半導體企業短時間內形成產能。加大雙招雙引力度先后集聚啟迪半導體等企事業單位40 余家，累計引進和培養第三代半導體產業人才近1000名，基本形成涵蓋材料、設計、制造、封測、應用模組及銷售的全產業鏈條。
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