截至目前，25家A股半導體(申萬二級)公司披露了半年報。其中，17家公司收入增速超過50%，占比68%;14家公司盈利增速翻倍，占比56%。23家公司二季度收入環比上漲，其中16家公司增速超過20%。

業內人士認為，隨著消費電子傳統旺季到來，5G建設加速和新能源汽車上量，疊加芯片產能持續緊缺，在自主可控的背景下，國內半導體公司迎來發展機遇。

景氣度高

按照申萬二級行業劃分，目前A股共有77家半導體公司。其中，25家公司已披露今年半年報，占比33%，涵蓋半導體產業全部環節，其業績表現成為全行業景氣度的縮影。

東財Choice數據顯示，上述25家公司均實現上半年營業收入增長，其中23家公司營業收入增速超過20%。神工股份、富滿電子、明微電子、晶豐明源等9家公司增速翻倍。

上半年，23家公司實現盈利，2家公司虧損，其中，1家公司虧損收窄。22家公司歸母凈利潤增速超過20%，其中，18家公司增速在50%以上。晶豐明源、士蘭微、富滿電子3家公司增速超過10倍。

在全球缺“芯”的背景下，產品量價齊升是諸多業績高速增長的半導體公司主要特征之一。東財Choice數據顯示，在上述25家公司中，16家公司上半年毛利率提升。其中，10家公司提升3個百分點以上。

毛利率提升方面，尤以LED驅動芯片廠商最為顯著。上半年，晶豐明源的綜合毛利率提升21.73個百分點至46.76%。另外，富滿電子的LED燈、LED控制及驅動芯片業務的毛利率達52.88%，提升34個百分點。明微電子上半年整體毛利率為59.5%，同比提升30個百分點。

采取IDM模式運營的頭部半導體公司的部分產品價格上漲。華潤微上半年毛利率同比提升6.79個百分點。士蘭微上半年主營業務的毛利率提升了12.89個百分點。

亮點紛呈

中國證券報記者注意到，上半年部分半導體公司迎來業績拐點，并在新產品、技術、客戶等方面取得突破。

芯原股份是一家半導體IP企業。公司上半年歸母凈利潤為-4564.50萬元，虧損收窄1823.33萬元，收窄幅度為28.54%。其中，二季度歸母凈利潤為2260.01萬元，首次單季度盈利。

國內封測龍頭長電科技提前布局高密度系統級封裝技術。上半年，公司配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻模組的開發和量產，產品性能與良率領先于國際競爭對手，獲得客戶和市場高度認可，已應用于多款高端5G移動終端。

華潤微自主研發的新一代高性能中低壓功率MOSFET產品實現關鍵核心技術突破，器件性能達到國際先進水平。公司通過了核心客戶的一次性認定，實現量產，上半年累計出貨超300萬顆。

上半年，納思達旗下的艾派克微電子推出通用MCU新品5款，預計全年將有9款MCU新品面向市場，產品線進一步豐富。

半導體設備與材料愈加受到重視，拿到客戶驗證的機會增多。上半年，國內刻蝕用硅材料龍頭神工股份8英寸、12英寸半導體刻蝕機用的硅零部件，已獲得某些客戶的批量訂單。同時，公司持續推進其他12英寸產品的客戶認證流程。

指令集是處理器芯片生態的基石。上半年，國內AI芯片龍頭寒武紀自主研發了第四代商用智能處理器指令集(MLUv03)。公司在云端、邊緣端、終端三條產品線的智能芯片和處理器核IP產品以及基礎系統軟件均構建于公司自研的MLU指令集基礎之上。

上行周期

上半年，全球范圍對PC、Pad、汽車、AIoT設備等終端產品的需求強勁，包括MCU、電源管理、MOSFET與分立器件等芯片出現短缺的情況。

據了解，芯片制造和封裝測試在半導體產業鏈環節中扮演著重要角色，對接芯片設計企業的需求。從相關公司近期的表態看，行業景氣度有望持續回升。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍在二季度電話會議上表示，(全球晶圓)產能擴建的速度較慢，供不應求的狀況明年上半年仍難以緩解。“三、四季度價格可能繼續提升。”

對于當前的市場需求，趙海軍認為，包括原有的存量需求依然穩固;各類產品升級帶來增量，例如4G到5G產品的遷移、普通充電到快充的普及、電動汽車及充電樁的上量、智能家居的短距互聯通訊等，單一終端產品的硅面積增加，使得總使用量大幅增加。

一位券商電子行業首席分析師認為，PC、手機均是傳統需求，早已進入季節性波動，需求很難再大漲大跌，最終還是要看增量市場，包括汽車和AIoT等領域。

臺積電總裁魏哲家在二季度投資者大會上強調，半導體產業潛在需求面臨結構性提升，來自5G和HPC(高性能計算)相關應用的大趨勢在未來幾年對運算能力及功耗的需求將大幅增加。