與非網4月29日訊 本月早些時候，美國半導體行業協會(SIA)與波士頓咨詢集團(BCG)聯合發布了一份研究報告，通過 20 多張圖表，詳盡地分析和呈現全球半導體供應鏈的分布特征。

報告提到，在未來 10 年，整個半導體供應鏈需投資約 3 萬億美元的研發和資本支出，半導體公司每年需持續研發投入逾 900 億美元，相當于全球半導體銷售額的 20% 左右，以開發越來越復雜的芯片。根據這份報告，日本、韓國、中國臺灣和中國大陸目前集中了全球大約 75% 的半導體制造產能;如果按照現在的發展趨勢，中國大陸有望在未來 10 年發展成全球最大的半導體制造基地。

其分析數據顯示，要建設完全自給自足的半導體供應鏈，至少需增加1萬億美元左右的前期投入，最終會致使半導體價格整體上漲35%~65%;假如臺灣晶圓廠永久中斷，至少需要花3年、投資3500億美元，才能在世界其他地方建設足夠替代的產能。