英特爾（Intel）23 日祭出重磅消息，將重啟晶圓代工業務，同時也宣告將砸200 億美元在美國建置兩座新廠，突顯美國推動半導體本土制造勢在必行。法人表示，英特爾、臺積電、三星在先進制程的競賽更火熱，將帶旺相關設備供應鏈業績，尤其7 納米以下制程必備的極紫外光（EUV）微影設備出貨看升，預期EUV 供應鏈感受將最為顯著，幫設備大廠應用材料（Applied Materials）代工的也有機會得利。

半導體三巨頭，2021 年資本支出合計逾700 億美元

據英特爾新聞稿，格辛格本次直播重點為：宣布產能擴充計劃、于亞利桑那州斥資近200 億美元打造兩座新廠房；7 納米制程技術發展順利；宣布「英特爾晶圓代工服務」（Intel Foundry Services，IFS）事業單位，計劃成為歐美主力晶圓代工供應商；宣布與IBM 的合作計劃。

業界人士分析，美國是科技大國，有不可侵犯的榮譽感，加上美國近年有感于半導體產業戰略意義提升，更加追求「美國制造」，期望降低對海外的依賴程度，因此政策方向將朝「扶持自家人」邁進，還要拉攏歐美市場客戶。英特爾身為美國科技產業的門面擔當之一，自然身負重任，必須傾全力沖刺技術、搶單，以期奪回昔日榮耀。

外界最關心的是，英特爾重返晶圓代工戰局對臺廠是否全然是負面影響，其實不然。目前在先進制程競賽中，僅剩臺積電、英特爾、三星3 個玩家，若英特爾真的宣布退賽，意味這事業無利可圖，這才是更大警訊；像現在這樣處于「既競爭又合作」的狀態，更能促使產業往前進。

從資本支出來看，臺積電今年度資本支出預計約250 億至280 億美元，而IC Insights 先前則預估三星今年資本支出將維持與2020 年相似（281 億美元）。英特爾部分，2020 年資本支出僅三星一半左右，如今宣告要砸重金沖刺晶圓代工事業，今年資本支出將拉高到190 億至200 億美元，在此趨勢下，設備、材料、耗材業者可望成為最大得利者。

EUV、應材供應鏈受關注

法人看好，7 納米以下必備的EUV（極紫外光）設備供應鏈將受惠，包括EUV 光罩盒供應商家登、EUV 設備模組代工廠帆宣及公準；應材供應鏈的京鼎、瑞耘、千附，以及雷射切割設備供應商鈦升也能搶占機會。

法人預期，受惠于美系大客戶強勁需求，京鼎今年第一季營收有望較去年第四季成長，第二季估季增個位數百分比；全年而言，公司在半導體設備代工業務持續擴大，搭配半導體備品、自動化設備貢獻增加，今年營收有望年增逾15%，站上百億元的歷史新高。

至于家登則規劃在土城新建廠區，最快2022 年底完工，整體產能將較目前提升超過一倍，同時也積極開發晶圓載具新品，并布局航太新事業，有望為公司長期發展增添動能。法人預估，今年家登EUV 光罩盒出貨量有望較2020 年倍增，全年營收續拼新高，獲利表現也將優于去年。