12月13日，知名數碼博主@手機晶片達人在微博上爆料，最近聯發科的電源管理芯片又回來投臺積電了，之前覺得臺積電的價格貴，轉到了聯電，現在聯電漲價限制產能，只好又回來投片臺積電。

在產能緊張的情況下，最近的IC設計廠都有些被動，只能極力搶占晶圓廠的產能，有時候還有可能搶不到。甚至有消息傳出，某些晶圓廠打算以競標的方式，讓客戶競價拿貨，采取價高者得的方式分配產能。

此前，晶圓廠都是為了爭取客戶訂單，要接受IC設計廠提出的降價方案，但是現在雙方身份發生了大逆轉，即使客戶愿意付出更高的價格，晶圓廠也不一定能提供更多的產能來支持這些客戶。

比如，前幾天IC設計廠商瑞昱的音頻芯片，就因為晶圓供應不足而遭到客戶砍單。瑞昱強調，目前晶圓代工產能供應出現瓶頸，是業界普遍現象。

聯電的逆襲

在這場產能緊缺中，聯電無疑是大贏家。

股價沉寂多年的聯電，今年與美國司法部和解，并支付美國政府6000萬美元的罰金，緊跟著中芯國際遇到了美國的制裁，給了聯電更大的成長機會。從年初到現在，聯電股價已經大漲180%，擠下國泰金成為臺股第七大市值公司。

此外，根據TrendForce集邦咨詢的相關預測數據顯示，2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大的廠商分別為臺積電（TSMC）、-三星（Samsung）、聯電（UMC）。

在前十廠商中，唯一的變動就是聯電擠下了格芯，從第四躍升至第三。

一方面是由于驅動IC、PMIC（電源管理IC）、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續涌入，聯電8英寸晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28nm制程持續完成客戶的設計定案，后續穩定下線生產，故而漲幅較大。

另一方面，則是格芯在進行企業瘦身，此前出售部分廠區，并且未新增額外產能，導致在這一波產能緊缺浪潮中沒能吃到太多紅利，給了聯電以超越的機會。

產能成了搶手貨

如今聯電已經成了IC設計企業的紅人，根據日經新聞的報道，英特爾、聯發科、瑞昱等都在尋求聯電產能的支援。

英特爾Wi-Fi產品熱銷，為了能夠持續供應客戶、保證產能，英特爾委托聯電代工其Wi-Fi芯片和電源芯片。

聯發科此前通過子公司立锜，以8500萬美元并購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產品線相關資產，目的是瞄準企業級系統應用，以助擴大經營規模，提升經營績效與競爭力。

收購英特爾旗下的電源管理芯片之后，聯發科對晶圓產能的需求壓力會更加大，不僅自掏腰包買設備租給力積電，還得尋求晶圓廠供給自己更多的產能。

原本作為第二陣營的聯電是聯發科的最優選，但是產能緊缺之時，晶圓廠開始漲價，本來具有價格優勢的聯電，如今價格優勢已經不再。而且根據知情人士說，聯電的大部分產能已經滿載到明年第二季，部分甚至要到明年底，所以聯發科只能回頭重新再找臺積電。

臺積電5nm遭砍單？

不過，即使聯發科回到了臺積電，價格也并不一定能有優勢，更多的可能是產能可以得到保障。

近期，有消息指出，iPhone12上游拉貨過度積極，蘋果已正式啟動首波砍單，，而在這場砍單之中，首當其沖的是臺積電，預計明年一季度臺積電的5nm產能利用率將降至80%。

對此，臺積電董事長劉德音15日表示，目前供應鏈很正常，內部也未出現砍單情況，且2021上半年預計營運表現都會優于季節性水準，間接否認砍單說法。

為了回補5nm砍單的損失，臺積電可能會對明年12寸進行變相漲價。

以往晶圓廠會對下單的客戶有3%~5%不等的折扣，但今年產能吃緊，臺積電很有可能會取消往年的折扣，這無疑會對IC設計廠商造成更大的成本壓力。

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封面圖片來源：TSMC
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