在蘋果秋季發(fā)表會上，由臺積電最先進5納米制程所代工打造的蘋果A14 Bionic處理器已先亮相，預計將搭載在蘋果的新款iPhone手機與新一代iPad Air平板電腦上。

而臺積電的競爭對手三星在先進制程上的發(fā)展也不惶多讓，日前傳出拿下移動處理器龍頭高通最新旗艦移動處理器──驍龍875的代工訂單，顯示了臺積電與三星在先進制程上的你來我往的激烈競爭。

而根據(jù)韓國媒體的報導，目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商，當前除了在先進制程上的競賽之外，還將戰(zhàn)場擴展到先進封裝的范圍中，藉此以掌握未來的商機。

報導指出，目前臺積電和三星是全球晶圓代工產業(yè)先進制程的領頭羊，但近幾年臺積電在先進制程的發(fā)展上總是領先三星。例如在7納米和5納米的先進制程上，都是臺積電最早商用化，而且產品良率也較高，這使得臺積電近來始終獲得大多數(shù)市場客戶的青睞，因此贏得了不少的訂單。而在這方面，現(xiàn)階段仍舊落后的三星，顯然要采取一些辦法來扭轉劣勢，因此其把晶圓代工環(huán)節(jié)，進一步延伸到芯片封裝中，繼續(xù)與臺積電進行競爭。

日前，韓國供應鏈就指出，三星自上個月開始已經部署3D芯片封裝技術，目的便是尋求在2022年跟臺積電在芯片先進封裝領域展開競爭。據(jù)了解，三星的3D芯片先進封裝技術訂名為“eXtended-Cube”，簡稱“X-Cube”，在8月中旬已經進行展示，在當中將采用7納米制程技術，來為客戶提供相關的產品。

而相對于三星的大動作，當然目前的晶圓代工龍頭臺積電同樣也已經開發(fā)出先進的芯片封裝技術。根據(jù)之前臺積電在全球技術論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇期間所展示的，臺積電也已經有3D硅堆疊及先進的封裝技術系列和服務，目的在于為客戶提供強大而靈活的互連性和先進的封裝技術，藉以釋放他們的創(chuàng)新。

根據(jù)日前臺積電總裁魏哲家指出，臺積電發(fā)展先進制程后發(fā)現(xiàn)，當前2D半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求，這使得臺積電所發(fā)展的3D半導體微縮成為滿足未來系統(tǒng)效能、縮小面積、整合不同功能等道路。

因此，之后臺積電也決定將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進3D封裝技術平臺匯整，未來將統(tǒng)一命名為“TSMC 3DFabric”，未來此平臺將持續(xù)提供介面連結解決方案，以達成客戶整合邏輯芯片、高頻寬存儲器及特殊制程芯片的需求。

報導進一步強調，臺積電和三星在芯片先進封裝領域展開激烈競爭，其原因在于芯片先進制程越來越受到摩爾定律極限的限制，而藉由先進封裝的發(fā)展則會是下一代半導體決勝的關鍵。因此，誰能夠掌握其中的關鍵，也就能在競爭中取得致勝的先機。

不過，對于臺積電與三星在芯片先進封裝技術上的競爭，報導也表示可能對包括封測大廠日月光和矽品這些原來的半導體封裝測試企業(yè)主要業(yè)務帶來影響。至于未來有何發(fā)展態(tài)勢，則有待后續(xù)進一步觀察。