判斷貼片電感是否存在較大的內應力，可采取一個較簡便的方法：

  元件變形如果貼片電感產品有彎曲變形，焊接時會有放大效應。

  焊盤設計不當a.焊盤兩端應對稱設計，避免大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。

  貼片不良當貼片因為焊墊的不平或焊膏的滑動，而造成貼片電感偏移了角時。

  由于焊墊熔融時產生的潤濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時會出現(xiàn)拉的更斜，或者單點拉正的情況。

  貼片電感被拉到一個焊盤上，甚至被拉起來，斜立或直立。

  焊接溫度回流焊機的焊接溫度曲線須根據(jù)焊料的要求設定，應該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時熔融，以避免兩端產生潤濕力的時間不同。

  導致貼片電感在焊接過程中出現(xiàn)移位。如出現(xiàn)焊接不良，可先確認一下，回流焊機溫度是否出現(xiàn)異常，或者焊料有所變更。

  電流燒穿如果選取的貼片電感磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，導致電路開路。

  從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效，有時有燒壞的痕跡如果出現(xiàn)電流燒穿，失效的產品數(shù)量會較多，同批次中失效產品一般達到百分級以上。