電感可靠性測試分為環境測試和物理測試兩種。一般的SMD型電感，貼片功率電感，插件電感等都會做這樣的測試。環境測試主要測試電感的耐溫性，耐濕性，熱沖擊等；物理測試主要是測試電感的強度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。

一、電感可靠性測試之環境測試
1、MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲存試驗
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10%
溫度:85±2℃ 時間:96±2hours樣品在室溫下放置1小時，不超過2小時必須測試。
 
2、IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲存試驗
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10%
溫度:-25±2℃ 時間:96±2hours 樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。

3、MIL-STD-202G Method 103B 濕度測試
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% 1.樣品必須先在40±5℃條件下干燥24小時 2.干燥后測試3.暴露:溫度: 40±2℃,濕度:93±3%RH 時間: 96±2小時 4.暴露結束后,在試驗箱中進行測試.5.樣品在室溫下放置1小時，不超過2小時必須測試。
 
4、MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測試
 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10%從-40℃作用T分鐘，然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘,作為一個循環,共作用20次。
 
二、電感可靠性測試之物理性試驗
1.MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測試 solder coverage端子必須有95%以上著錫 1.端子浸入助焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒 2.焊料: Sn(63)/Pb(37) 3.助焊劑：松香助焊劑
 
2.IPC J-STD-020B 過再流焊測試
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數變化不超過30%4.直流電阻變化不超過10%1.參照下頁回流焊曲線過三次2.峰值溫度為: 245±5℃
 
3.MIL-STD-202G Method 201A 振動測試
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質因數變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% 用10-55Hz振動頻率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振動2小時(共6小時)。 

4.MIL-STD-202G Method 203C 落下測試
1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10%3.品質因數變化不超過30%4.直流電阻變化不超10%，將產品包裝后從1米高度自然落下至試驗板上 1角1棱2面JIS C 5321 :1997 端子強度試驗 定義:A:焊接端子截面積 A≤8mm²   推力≥5N  時間:30   8mm²≤20mm²  推力≥10N  時間:10秒20mm²  推力≥20N     時間:10秒   彎折測試:將產品焊于PCB上,分別經過推力測試和彎折測試后端子不會發生松脫，將PCB對中彎折，到達撓度2mm。

5.IEC 68-2-45:1993 耐溶劑性試驗 無外觀破壞及標記損壞在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘,室溫下干燥5分鐘,然后擦拭10次。