隨著微電子技術、半導體器件技術的快速發展，要求功率元件的性能需要不斷提升，多功能、多元件的集成和模塊的方向不斷向前發展。特別是近十年在人工智能，物聯網，5G技術的，云計算，VR/AR技術等高新技術的快速發展,促進傳統產業升級變革,電子產品的大功率，小型化，集成化的三化發展。目前，世界電感器件的總需求量超過3000億只，年產值約保守估計超500億元人民幣。

特別是近5年智能手機上性能不斷提升，智能手機上等移動智能設備中的IC 和 SOC 芯片的供電使用的電感器，按照手機出貨量超10億臺，每臺手機上保守估計超過30顆超微貼片電感，面對超過數百億顆的市場需求，對于這種尺寸小于2.0mm，高度小于1.2mm的超微電感器，甚至是更小，更矮（小于1.0mm）和更大功率的超微電感器，目前能進行大批量生產的公司集中在TDK ，muRata ,TAIYO YUDEN等日本廠商，而國內僅有臺灣企業Cyntec ，Chilisin 等少數幾家。

超微SMD電感廣泛應用于智能移動終端的功放模塊和IC的電源電路中，給SoC 供電的在DC/DC轉換器中發揮重要儲能和供電作用。本文介紹的超微模壓電感，具有2倍普通鐵氧體電感的飽和電流，完全磁屏蔽，低異音等優點。基于上述高性能屏蔽型的超微模壓電感，作為移動設備目前DC/DC 模塊中供電的主要器件，同時也符合電子元器件未來發展方向，銘普投入大量人力和設備在對超微模壓電感研發中。目前銘普量產的規格為252012（L×W× H 2.5×2.0×1.2mm）  和 252010 系列，其中更小尺寸201608（L×W× H 2.0×1.6×0.8mm） 和1608 （L×W× H 1.6×1.6×0.8 mm）系列還在開發中，預計2021年批量生產。