1、體積小、漏磁小、不產生耦合、可靠性高

2、無引線、不產生跟蹤性、適合高密度表面貼裝

3、優良的可焊性和耐熱性（適合波峰焊和回流焊）

波峰焊和回流焊的區別？

波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件

1、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

2、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。回流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。

貼片電感應用領域：直流交流轉換、數碼相機、電腦、數字電視機、機頂盒。